アップルが300億ドルを巨額投資。ブロードコムと史上最大規模の米国製契約を締結し、国内で150億個の半導体を生産へ

この提携は、AppleとBroadcomの間で数十年にわたり築かれてきた関係の包括的なアップグレードを意味します。Broadcomは長年にわたりAppleに対して主要な接続部品を供給してきましたが、今回の新たな合意により、両社の協業はカスタムチップの研究開発（R&D）および米国内製造という新たな段階へと移行します。

この合意に基づき、Broadcomは5G通信チップ、GPS測位チップ、ならびにBluetoothおよびWi-Fi接続チップを含む主要部品を米国内で製造します。これらの製品は、iPhone、iPad、MacといったAppleの複数の製品ラインで幅広く使用され、デバイスの性能と接続体験を保証する核心的な部品として機能します。

Appleのティム・クックCEOは、フォートコリンズの施設で製造される部品は、ユーザーが期待する性能や接続体験をAppleデバイスが提供する上で「不可欠（クリティカル）」であり、今回の提携により、Appleのアメリカにおける製造およびイノベーションへの取り組みがさらに深化すると述べました。

Broadcomのホック・タンCEOは、Appleによるこの確約が、Broadcomが米国内での製造拠点をさらに拡大し、技術革新における両社の共同体制を強化する上で役立つと指摘しました。両社は、今回の提携がそれぞれの技術的優位性を最大限に活用し、ユーザーにさらに高度な製品体験をもたらすことになると表明しました。

この提携は、Appleが2021年に発表した「5年間で4300億ドル規模の米国内投資計画」（当初は米国投資計画と言及）における単一プロジェクトとして最大のものであり、同社が米国製造業イニシアチブを立ち上げて以来、最大の投資コミットメントでもあります。

Appleは発表の中で、同社が米国政府や全米の企業と連携し、国内の完全な半導体サプライチェーン構築を支援してきたことを強調し、今回の発表はこの目標をさらに前進させるものであると述べました。クック氏は、このプロジェクトへの支援に対してトランプ政権に特に謝意を表明しており、この提携は製造業の国内回帰を促進するという米国政府の政策方針に明確に合致しています。

近年、Appleはサプライチェーンの多様化とローカライズを継続的に強化しており、Broadcomとのこの深いコラボレーションは、この戦略の重要な現れです。

AI、スマート端末、高性能接続技術に対する需要の急速な高まりに伴い、テック大手は長期的な発注や巨額の資金投入を通じて、世界的な半導体業界の勢力図の再編を加速させています。

Appleは、この提携が米国内の半導体サプライチェーンの改善を推進し、エンドツーエンドの国内チップ製造体制の構築に貢献すると述べました。これは、米国で数百人の雇用を創出するだけでなく、国内の半導体製造能力を押し上げるものであり、米国のテック業界の発展にとって極めて大きな意義を持っています。

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