苹果豪掷300亿美元！与博通达成史上最大美国制造协议，生产150亿颗本土芯片
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当地时间7月8日，苹果与博通达成超300亿美元的多年期合作协议，约定至2031年供应定制ASIC芯片，并支持博通扩建科罗拉多州制造设施。此次合作为苹果“四年6000亿美元美国投资计划”的核心项目，旨在加速半导体供应链本土化，重点布局高性能射频及无线连接组件。通过长期订单与资本投入，双方深化了在AI硬件及移动端核心部件的协同研发，不仅巩固了苹果的供应链稳定性，亦响应了美国制造业回流政策，将显著提升本土半导体产能及制造能力。
TradingKey - 当地时间7月8日，苹果（AAPL）公司正式宣布与半导体巨头博通（AVGO）达成一项规模超300亿美元的多年期合作协议，这是该公司成立以来最大的美国制造业投资承诺。
根据协议内容，未来五年苹果将向博通采购超过300亿美元的美国本土制造芯片，直接推动超过150亿枚芯片在美国本土完成生产。
作为合作的重要部分，博通将投入15亿美元扩建并升级其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造设施，重点生产高性能射频元件及无线连接技术产品。
值得注意的是，博通周一已向美国证券交易委员会(SEC)提交文件，披露双方已签署新的长期协议，将为多代苹果产品开发并供应"定制ASIC芯片产品"，合作期限将持续至2031年。
ASIC芯片作为针对特定应用场景设计的专用集成电路，目前正广泛应用于人工智能算力场景，这一合作也凸显了苹果在AI硬件领域的深度布局。
深化数十年合作
此次合作标志着苹果与博通数十年合作关系的全面升级，长期以来，博通一直是苹果核心连接组件供应商，而新协议将双方合作推向定制芯片研发与本土制造的新阶段。
根据协议，博通将在美国生产包括5G通信芯片、GPS定位芯片以及蓝牙和Wi-Fi连接芯片等关键组件，这些产品将广泛应用于苹果iPhone、iPad、Mac等多条产品线，是保障设备性能和连接体验的核心部件。
苹果首席执行官蒂姆·库克表示，柯林斯堡工厂生产的组件对于苹果设备实现用户期待的性能和连接体验"至关重要"，此次合作将深化苹果对美国制造与创新的承诺。
博通首席执行官陈福阳则指出，苹果的承诺将帮助博通进一步扩大其在美国的制造业务布局，加强双方在技术创新领域的协同能力。双方均表示，此次合作将充分发挥各自技术优势，为用户带来更先进的产品体验。
供应链本土化加速推进
此次合作是苹果2025年公布的"四年6000亿美元美国投资计划"中的最大单笔项目，也是其美国制造计划启动以来规模最大的投资承诺。
苹果在公告中表示，公司一直与美国政府以及美国各地企业合作，帮助建立一条完整的美国本土半导体供应链，而此次宣布进一步推动了这一目标的实现。库克特别感谢了特朗普政府对该项目的支持，这一合作显然契合美国政府推动制造业回流的政策方向。
近年来，苹果持续加码供应链的多元化与本土化布局，此次与博通的深度合作正是这一战略的重要体现。
随着AI、智能终端与高性能连接技术需求的快速增长，科技巨头正通过长期订单和重资本投入加速重塑全球半导体产业格局。
苹果表示，此次合作将推动美国本土半导体供应链的完善，助力构建端到端的本土芯片制造体系，不仅将创造数百个美国就业岗位，还将提升美国本土半导体制造能力，对美国科技产业发展具有重要意义。
