SanDiskが2,300ドルを突破し史上最高値を更新。今年50倍に急騰、新特許が『NAND+演算ユニット直接接合』アーキテクチャを明らかに
サンディスクは演算ユニットとNANDを直接接合する3D積層アーキテクチャーの特許を公開し、HBMのボトルネックを解消する設計でAIアクセラレーター市場の刷新を狙う。この技術的優位性を背景に株価は年初来で約50倍へ急騰した。モルガン・スタンレーはAI推論需要によるNAND市場の構造変化を強調し、同社の成長余地を高く評価している。カウンターポイント・リサーチも、サーバー向け需要の急拡大により世界のメモリー市場が2026年まで3.2倍に成長すると予測し、供給逼迫と価格上昇が継続する見通しを示した。

TradingKey - サンディスク(SNDK)の新規特許開示を受け、同社の株価は最高値を更新し続けている。本稿執筆時点で、株価は5.65%高の2,308.24ドルに上昇し、直近の時価総額は3,425億ドルに達した。これは年初来で約50倍という驚異的な上昇を示している。

[出所:TradingView]
ニュース面では、サンディスクは演算ユニットをNAND型フラッシュメモリーと直接接合し、HBMの役割をコアメモリーから補助的なレベルに引き下げる計画である。
米国特許商標庁(USPTO)が開示した特許文書によると、サンディスクは、CBAメモリーチップ上にマルチコアプロセッサーを直接統合し、構造全体を同一のインターポーザー上にパッケージングする一方、HBMを積層構造の周囲に配置する3D積層アーキテクチャーを提案している。この設計は、HBMの容量の上限と、遅延(レイテンシー)、消費電力、システム統合の観点における既存の広帯域フラッシュ(HBF)アーキテクチャーの限界を同時に打破することを目指している。
この特許の開示は、サンディスクがHBFの量産ロードマップを加速させる一方で、特許レベルではよりアグレッシブなストレージ・コンピューティング統合スキームをすでに構想していることを示しており、これはAIアクセラレーターやGPUのメモリーアーキテクチャー設計の方向に大きな影響を与える可能性がある。
モルガン・スタンレーは、AI推論需要がNAND市場の構造的変化を牽引しており、クラウド市場が最大の最終用途市場になる見通しであると述べた。サンディスクは、NAND業界の見通しと同社固有の推進要因について引き続き楽観的であり、現時点で業界の需給が均衡に戻る兆候は見られない。
同社は、サンディスクが現在のサイクルにおいて大幅な上昇余地を有していると考えており、NAND市場の構造的変化における受益者としての同社の立場を楽観視している。
カウンターポイント・リサーチが発表した報告書によると、AIインフラ投資の拡大に牽引され、世界のメモリーチップ市場規模は2026年までに1500兆韓国ウォン(約9750億ドル)に達し、昨年の360兆韓国ウォンから約3.2倍に拡大する見通しである。
カウンターポイント・リサーチは、サーバー向けメモリー製品への構造的変化が、メモリー市場成長の主要な原動力になっていると指摘した。
同調査会社は、サーバー向けメモリーの旺盛な需要が需給の不均衡を悪化させてメモリー価格を押し上げており、この上昇傾向は来年前半まで続く見通しであると付け加えた。
このコンテンツはAIを使用して翻訳され、明確さを確認しました。情報提供のみを目的としています。












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