GPU-HBMパッケージングに新たな光ファイバー相互接続ソリューションが登場。「光進銅退」が加速、前場の取引で光通信セクターが値上がりを牽引。

TradingKey - 5月26日の米株式市場の序盤の取引で、光通信関連銘柄が上昇を牽引した。執筆時点で、アンフェノール（ APH）は7.04%上昇、ヴィアヴィ・ソリューションズ（ VIAV）は6.32%上昇、マーベル・テクノロジー（ MRVL）は5.67%上昇、ブロードコム（ AVGO）は5.05%上昇、ノキア（ NOK）は4.43%上昇、コーニング（ GLW）は2.63%上昇した。

市場の材料については、AIのワークロードが増大し続け、メモリ容量と帯域幅への需要が高まる中、既存のGPU-HBMアーキテクチャが限界に近づいている。

報道によると、韓国の大手メモリメーカーの主要研究者が、世界のメモリおよび先端パッケージング企業が画期的なGPU-HBMヘテロジニアス統合ソリューションを共同で模索していることを明らかにした。これは、HBMをGPUの隣に配置しなければならない従来の2.5Dパッケージングの物理的制約を打破し、演算ユニットとメモリユニットを個別にパッケージングした上で、高速光ファイバーリンクで相互接続するものだ。

市場分析によると、光ファイバー接続ソリューションは、HBMをGPUの近接配置から完全に解放し、数センチメートルあるいはそれ以上離れた場所への配置を可能にする。これにより、GPUの周囲にリング状に配置したり、独立したメモリ領域に集約したりできる。これは、HBMの積層数を大幅に増やせるだけでなく、GPUとHBMで個別の冷却システムを設計することを可能にし、両者間の熱干渉の問題を解決する。

新しいGPU-HBM光ファイバー相互接続ソリューションが実現すれば、光相互接続技術がデータセンターの従来の「ラック間・サーバー間」という応用の境界を越えて正式に拡大することになる。このソリューションは産業チェーン全体の技術アップグレードを促し、「光進銅退（光への移行、銅の削減）」プロセスを加速させ、業界の好況サイクルを延長させるだろう。シリコンフォトニクスエンジン、特殊光ファイバー、光コネクタなどのセグメントが最初に恩恵を受けると予想される。

さらに、光相互接続のリーダーであるマーベル・テクノロジーは、明日引け後に2027年度第1四半期決算を発表する予定だ。市場の期待は極めて楽観的であり、ウォール街は同社の第1四半期の調整後EPS（1株利益）が前年同期比21%増の0.77ドル、売上高は同26%増の24億ドルになると予想している。

ウォール街は一般的にマーベル・テクノロジーの光相互接続事業に強気であり、これがエヌビディア（ NVDA）が今年3月末に同社に対して行った20億ドルの投資の背景にある重要な要因となった。

銅線による相互接続は大規模AIデータセンターの高速帯域幅と距離の要件をもはや満たせないと報じられており、一方で光デバイスの中核ハードウェアは、マーベル・テクノロジーが得意とする一連の光DSPおよび光相互接続製品で構成されている。