GPU-HBM封装迎光纤互连新方案！“光进铜退”再加速，光通信板块盘初领涨

Tradingkey - 5月26日美股盘初时段，光通信概念股涨幅居前，截至发稿，安费诺（APH）涨 7.04%，Viavi Solutions（VIAV）涨 6.32%，迈威尔科技（MRVL）涨 5.67%，博通（AVGO）涨 5.05%，诺基亚（NOK）涨 4.43%，康宁（GLW）涨 2.63%。

行情催化剂方面，随着AI工作负载量不断提高、内存容量和带宽的需求日益增长，现有的GPU-HBM架构正逼近其极限。

据媒体报道，一家韩国头部内存制造商的核心研究人员透露，全球内存与先进封装企业正联合探讨一项突破性的GPU-HBM异构集成方案：打破传统2.5D封装中HBM必须紧邻GPU的物理限制，将计算单元与内存单元分别独立封装，再通过高速光纤链路实现互联。

市场分析称，光纤连接方案将HBM从GPU的"身边"彻底解放出来，使其可以被安置在数厘米甚至更远的位置，围绕GPU环形排列或集中在独立的内存区域。这不仅能大幅增加HBM的堆叠数量，还能将GPU和HBM的散热系统分开设计，解决两者热干扰的难题。

若GPU与HBM光纤互连新方案成功落地，标志着光互连技术正式突破传统数据中心"机架间 - 服务器间" 的应用边界。该方案将推动全产业链技术升级，加速 "光进铜退" 进程，延长行业景气周期，硅光引擎、特种光纤、光连接器等环节将率先受益。

此外，光互连龙头企业迈威尔科技即将于明日盘后时段公布2027财年第一季度业绩。当前市场对这份财报预期极为乐观：华尔街料迈威尔科技第一季调整后EPS将同比增长21%至0.77美元；营收将同比增长26%至24亿美元。

华尔街普遍看好迈威尔科技的光互连业务，这也是英伟达（NVDA）在今年3月底以20亿美元投资该公司的重要因素。

据悉，铜缆互连已无法高速满足大型AI数据中心所需的带宽与距离要求，而光学器件里的核心硬件正是迈威尔科技擅长的一系列optical DSP以及光学互连产品。