Die Fundamentaldaten von ChipMOS Technologies Inc sind relativ sehr gesund mit einer branchenführenden ESG-Offenlegung.und das Wachstumspotenzial ist hoch.Die Bewertung wird als angemessen bewertet angesehen, Rangliste 78 von 104 in der Branche Halbleiter & Halbleiterausrüstung.Die institutionelle Beteiligung ist sehr hoch.Mittelfristig wird erwartet, dass der Aktienkurs im Aufwärtstrend bleibt.Trotz einer schwachen Aktienmarktperformance im vergangenen Monat zeigt das Unternehmen starke Fundamentaldaten und technische Indikatoren.Der Aktienkurs bewegt sich seitwärts zwischen den Unterstützungs- und Widerstandsniveaus, was ihn für schwankungsorientiertes Trading geeignet macht.
ChipMOS Technologies Inc Bewertung
Zugehörige Informationen
Branchenrang
78 / 104
Gesamtwertung
378 / 4521
Branche
Halbleiter & Halbleiterausrüstung
Unterstützung & Widerstand
Relevante Daten wurden vom Unternehmen noch nicht offengelegt.
Radar Chart
Aktueller Preis
Vorher
Medienberichterstattung
Letzte 24 Stunden
Berichterstattungsniveau
Sehr niedrig
Sehr hoch
Neutral
ChipMOS Technologies Inc Highlights
HöhepunkteRisiken
ChipMOS Technologies Inc is a Taiwan-based company mainly engaged in the integrated circuits (IC) packaging and testing business. The company's major products and services include multi-chip packaging, thin small-outline packages (TSOP), ball grid array (BGA) packaging and chip on film (COF) packaging services, as well as wafer bumping, wafer-level chip-size packaging, and wafer-overpackaging technologies. The Company's packaged and tested products are mainly used in automotive, information, communication, mobile phone, wearable and consumer electronics related products. The Company also provides customers with full-stage processing and distribution services. The Company mainly operates its businesses within domestic market and overseas markets, including the rest of Asia and the Americas.
Hohe Dividende
Das Unternehmen ist ein Hochdividendenzahler, mit dem neuesten Dividendenauszahlungsverhältnis von 61.46%.
Stabile Dividende
Das Unternehmen hat in den letzten 5 Jahren regelmäßig Dividenden gezahlt, mit dem neuesten Dividendenauszahlungsverhältnis von 61.46%.
Überbewertet
Der aktuelle PB1 des Unternehmens liegt bei 1.532, im 3-Jahres-Hoch Prozentbereich.
Institutionelle Verkäufe
Die neuesten institutionellen Bestände sind 2.25M Aktien, was einen Rückgang von 15.62% im Vergleich zum Vorquartal darstellt.
ChipMOS Technologies Inc is a Taiwan-based company mainly engaged in the integrated circuits (IC) packaging and testing business. The company's major products and services include multi-chip packaging, thin small-outline packages (TSOP), ball grid array (BGA) packaging and chip on film (COF) packaging services, as well as wafer bumping, wafer-level chip-size packaging, and wafer-overpackaging technologies. The Company's packaged and tested products are mainly used in automotive, information, communication, mobile phone, wearable and consumer electronics related products. The Company also provides customers with full-stage processing and distribution services. The Company mainly operates its businesses within domestic market and overseas markets, including the rest of Asia and the Americas.