ChipMOS Technologies Inc
IMOS
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30.820USD
+2.930+10.51%
Handelsschluss 11/14, 16:00（ET）Kurse um 15 Minuten verzögert
1.08BMarktkapitalisierung
153.20KGV TTM
Intraday
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Heute
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5 Tage
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6 Monate
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Seit Jahresbeginn
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TradingKey Aktienbewertung von ChipMOS Technologies Inc
Währung: USD Aktualisiert: 2025-11-14Wichtige Einblicke
Die Fundamentaldaten des Unternehmens sind relativ sehr gesund. Seine Bewertung wird als angemessen bewertet angesehen,und die institutionelle Anerkennung ist sehr hoch. Das Unternehmen zeigt eine starke Leistung am Aktienmarkt, mit soliden Fundamentaldaten und technischen Kennzahlen, die den Aufwärtstrend unterstützen. Der Aktienkurs bewegt sich seitwärts zwischen den Unterstützungs- und Widerstandsniveaus, was ihn für schwankungsorientiertes Trading geeignet macht.
ChipMOS Technologies Inc Bewertung
Widerstand & Unterstützung
Keine Daten
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Aufwärtspotenzial
Hinweis: Analystenbewertungen und Kursziele werden von LSEG ausschließlich zu Informationszwecken bereitgestellt und stellen keine Anlageberatung dar.
ChipMOS Technologies Inc Highlights
HöhepunkteRisiko
ChipMOS Technologies Inc is a Taiwan-based company mainly engaged in the integrated circuits (IC) packaging and testing business. The company's major products and services include multi-chip packaging, thin small-outline packages (TSOP), ball grid array (BGA) packaging and chip on film (COF) packaging services, as well as wafer bumping, wafer-level chip-size packaging, and wafer-overpackaging technologies. The Company's packaged and tested products are mainly used in automotive, information, communication, mobile phone, wearable and consumer electronics related products. The Company also provides customers with full-stage processing and distribution services. The Company mainly operates its businesses within domestic market and overseas markets, including the rest of Asia and the Americas.
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ChipMOS Technologies Inc Nachrichten
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Finanzindikatoren
EPS
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Gesamteinnahmen
Keine Daten
ChipMOS Technologies Inc Informationen
ChipMOS Technologies Inc is a Taiwan-based company mainly engaged in the integrated circuits (IC) packaging and testing business. The company's major products and services include multi-chip packaging, thin small-outline packages (TSOP), ball grid array (BGA) packaging and chip on film (COF) packaging services, as well as wafer bumping, wafer-level chip-size packaging, and wafer-overpackaging technologies. The Company's packaged and tested products are mainly used in automotive, information, communication, mobile phone, wearable and consumer electronics related products. The Company also provides customers with full-stage processing and distribution services. The Company mainly operates its businesses within domestic market and overseas markets, including the rest of Asia and the Americas.
BörsenkürzelIMOS
UnternehmenChipMOS Technologies Inc
CEO
Websitehttps://www.chipmos.com/
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