ChipMOS Technologies Inc is a Taiwan-based company mainly engaged in the integrated circuits (IC) packaging and testing business. The company's major products and services include multi-chip packaging, thin small-outline packages (TSOP), ball grid array (BGA) packaging and chip on film (COF) packaging services, as well as wafer bumping, wafer-level chip-size packaging, and wafer-overpackaging technologies. The Company's packaged and tested products are mainly used in automotive, information, communication, mobile phone, wearable and consumer electronics related products. The Company also provides customers with full-stage processing and distribution services. The Company mainly operates its businesses within domestic market and overseas markets, including the rest of Asia and the Americas.
Hohe Dividende
Das Unternehmen ist ein Hochdividendenzahler, mit dem neuesten Dividendenauszahlungsverhältnis von 61.46%.
Stabile Dividende
Das Unternehmen hat in den letzten 5 Jahren regelmäßig Dividenden gezahlt, mit dem neuesten Dividendenauszahlungsverhältnis von 61.46%.
Überbewertet
Der aktuelle PB1 des Unternehmens liegt bei 2.942, im 3-Jahres-Hoch Prozentbereich.
Institutionelle Verkäufe
Die neuesten institutionellen Bestände sind 2.23M Aktien, was einen Rückgang von 12.47% im Vergleich zum Vorquartal darstellt.
Gehalten von James Simons
Star-Investor James Simons1 hält 0.002 Aktien dieses Unternehmens.
Höhere Marktaktivität
Das Unternehmen hat mehr Interesse von Investoren, mit einem 20-Tage-Umsatzverhältnis von 2.17.