谷歌或切換芯片封裝技術，國內封測資本支出有望高增，半導體設備ETF易方達（159558）連續10日獲資金加倉

截至10:42，中證半導體材料設備主題指數下跌3.4%，上證科創板芯片指數上漲0.2%。同花順iFinD數據顯示，截至昨日，半導體設備ETF易方達(159558)連續10日獲資金淨流入，合計超72億元。

近日，分析機構SemiAnalysis透露，谷歌下一代代號爲Humufish的TPU將放棄臺積電的CoWoS封裝，轉而採用英特爾的EMIB-T技術。當前英偉達、AMD等絕大多數雲端訓練芯片全部綁定臺積電CoWoS，谷歌作爲全球頭部雲廠商率先切換技術路線，或將打破臺積電先進封裝獨家壟斷，全球技術路線競爭日趨激烈。

國泰海通證券最新研報指出，隨着芯片製程微縮的邊際成本持續提升，先進封裝成爲未來提升芯片性能的重要途徑；隨着盛合晶微等先進封裝大廠上市，預計國內先進封裝建設的資本支出將持續增長，設備端率先受益。

半導體設備ETF易方達(159558，聯接基金A/C：021893/021894)跟蹤中證半導體材料設備主題指數，聚焦半導體設備和材料兩大核心環節；科創芯片ETF易方達(589130，聯接基金A/C：020670/020671)跟蹤上證科創板芯片指數，覆蓋芯片設計、製造、封測、設備材料等芯片全產業鏈，可助力投資者把握半導體產業鏈投資機遇。