美股科技股板塊走低 特斯拉(TSLA)跌6.69% 科技巨頭與半導體迎來調倉抉擇

金吾財訊 | 美股科技股板塊走低，英偉達 (NVDA) 跌 0.68%，阿里巴巴 (BABA) 跌 1.60%，阿斯麥 (ASML) 跌 1.83%，高通 (QCOM) 跌 2.52%，英特爾 (INTC) 跌 2.51%，思科 (CSCO) 跌 3.04%，美光科技 (MU) 跌 3.41%，Meta Platform (META) 跌 3.65%，美國超微公司 (AMD) 跌 4.00%，特斯拉 (TSLA) 跌 6.69%

消息面上，當前資本市場產生核心交易分歧，此前市場普遍質疑科技七巨頭資本開支過高，現階段行業邏輯出現轉變，只要頭部科技企業落地 AI 基建對外售賣、業務降本提效、賦能廣告與雲業務增收，估值便具備修復空間。底層核心變化來自全球資金持倉結構，美銀 6 月全球基金經理調研數據顯示，80% 受訪投資者認爲做多全球半導體是當下最擁擠交易，創下調研歷史紀錄；僅有 12% 投資者認爲做多科技七巨頭存在交易擁擠問題。

7 月初兩項資本市場事件，進一步放大科技股短期波動風險。7 月 7 日 SpaceX (SPCX) 納入納斯達克 100 指數，將催生 43 億美元被動指數買盤，跟蹤指數的基金需要減持原有成分股置換資金；7 月 10 日 SK 海力士 (000660.KR) 推進美國 ADR 上市，最高融資 294 億美元，簿記詢價工作 7 月 6 日啓動。兩項事件合計撬動千億級別市場調倉資金，SK 海力士登陸美股或將稀釋美光 (MU) 稀缺估值溢價，資金大概率從存儲相關 ETF、美股存儲標的分流。

本次半導體板塊回調，源於高位籌碼集中離場，並非行業基本面徹底反轉。庫存數據顯示行業供需邊際改善，存儲賽道基本面韌性充足，TrendForce 預測三季度存儲芯片全線漲價，僅漲價斜率有所放緩。行業擴產存在產能週期滯後性，頭部廠商新增產能 2027 年後才集中釋放，短期不會扭轉供需格局，後續存儲板塊估值邏輯，將逐步從缺貨漲價，轉向長期供貨份額、產能投放紀律維度。