【新股IPO】禮鼎半導體科技（深圳）股份有限公司向港交所主板遞交上市申請

金吾財訊 | 據港交所7月2日文件，禮鼎半導體科技（深圳）股份有限公司向港交所主板遞交上市申請，獨家保薦人爲中信證券。

股權架構上，公司由臺股上市PCB龍頭臻鼎 - KY 旗下多家主體通過多層平臺合計控股，臻鼎系構成單一控股股東集團。

企業主營 FCBGA、FCCSP 等高端 IC 載板，覆蓋 AI 算力、存儲、車載芯片賽道，依託深圳、秦皇島兩大智能化工廠佈局產能。按 2025 年收入口徑，公司內地 IC 載板廠商排名第三，FCBGA、FCCSP 品類同樣位列國內前三；在全球前二十 IC 載板企業中，2023-2025 年收入複合增速 54.6%，增速行業第一。

財務方面，2023-2025 年收入分別 11.83 億元、20.56 億元、28.29 億元，三年複合增速 54.6%；受前期大額建廠折舊拖累，三年分別虧損 7.53 億元、4.05 億元、3.29 億元，2026 年一季度實現單季淨利潤 5011 萬元，毛利率回升至 15.9%，盈利拐點顯現。

本次 IPO 募集資金絕大部分用於 FCBGA 高端載板產能擴建，剩餘資金用作日常營運及企業一般開支，持續加碼 AI 芯片配套核心材料產能擴張。