A股，放量大漲！“大資金”加倉（名單）

市場震盪反彈，黃白線分化明顯，權重股走勢較強。

盤面上，大金融板塊爆發，廣發證券、長江證券、中信建投、新華保險漲停。有色·鋯概念延續強勢，長裕集團5天4板，愛迪特、東方鋯業2連板，凱盛科技3天2板。培育鑽石概念走強，力量鑽石、四方達20CM漲停，黃河旋風漲停。化工板塊異動拉昇，雲天化、六國化工、澄星股份漲停。

截至收盤，滬指漲1.78%，深成指漲2.13%，創業板指漲2.52%。市場熱點快速輪動，全市場超2900只個股上漲。滬深兩市成交額3.74萬億，創歷史第二，較上一個交易日放量4271億。

A股午後大漲！多個熱點活躍

今日A股三大指數午後異動拉昇，收盤均實現1.7%以上的漲幅。不過，個股仍延續分化走勢，中小盤股走勢偏弱。

熱點方向看，科技內部分歧有所加劇，部分權重股於高位陷入整理，而上游材料端則反覆活躍，以有色·鋯概念爲代表的算力金屬方向再度領漲，培育鑽石概念股同樣漲幅居前，磷化工等方向也逆勢活躍。

算力金屬方向，《中華人民共和國礦產資源法實施條例》近期正式施行，稀土、鋰等36種關鍵礦產被列入國家戰略性礦產資源目錄。申萬宏源研報認爲，在AI產業快速發展驅動下，算力金屬如錫、銦等迎來硬缺口，景氣度持續向上；同時去全球化趨勢強化戰略小金屬價值重估邏輯。

培育鑽石方向，英特爾現任CEO陳立武表示，投資了一家人造金剛石晶圓公司，看好鑽石作爲散熱材料在芯片封裝領域的應用潛力。華福證券則測算，2030年AI芯片領域金剛石散熱市場規模有望達480至900億元。

機構認爲，本輪AI科技行情呈現明顯的“下游硬件先行、上游材料設備後行”的特徵，產業鏈往上游原材料、設備端擴散炒作，本質屬於產業鏈高低切換式補漲行情，板塊多數上游標的估值已經提前透支遠期行業利好，部分中小市值標的純粹依託資金情緒拉昇，也需留意基本面兌現力度不及市場預期風險。

值得注意的是，大金融方向異動拉昇，保險、券商板塊大漲。

消息面上，商務部等三部門發佈利用外資固穩促優行動方案，圍繞擴大市場準入、提升外商投資便利度、提高投資促進水平、健全外商投資服務保障體系、優化外資管理五方面提出15條舉措。其中提到，穩步提升金融業開放水平。支持更多外資機構利用包括國債期貨在內的風險管理工具，加強金融風險管理；支持外資機構依法開展基金投資顧問業務。

整體而言，目前維持震盪向上的走勢，後續仍可圍繞熱門賽道在震盪中尋找輪動機會。不過機構表示，流動性收緊、估值高位、交易擁擠三大風險客觀存在，後續仍會是結構性分化行情。中長期維度，硬科技仍是資本市場核心配置主線，短期則以震盪消化估值爲主。

突破2.9萬億！融資客加倉這些股(名單)

過去一週(6月15日至18日)，A股融資餘額再度刷新歷史新高。

數據顯示，截至6月21日，A股融資餘額最新爲2.944萬億元。值得注意的的是，過去一週四個交易日裏，融資資金均呈現淨買入態勢，單日淨流入均在120億元以上，合計達915億元。

分行業看，最近五日裏，半導體、通信設備兩大板塊獲融資淨買入額逾百億元，分別爲280.36億元、137.34億元；電子元件、電池、工業金屬等板塊緊隨其後，依次爲95.82億元、50.97億元、37.54億元。

個股方面，最近五日裏，47只股獲融資淨買入額在5億元以上。其中，中際旭創(300308)、寒武紀(688256)、東山精密(002384)、亨通光電(600487)淨買入額排名前四，依次爲47.65億元、31.99億元、26.85億元、24.81億元。

此外，亨通光電、佰維存儲、兆易創新、天孚通信、瀾起科技、普冉股份、江波龍、寧德時代、協創數據、生益科技、德明利等多股過去五天裏獲融資淨買入額也均在10億元以上。

可以看出，近期融資客對光模塊、存儲芯片方向格外青睞。

對於光模塊，華泰證券表示，隨着下游AI算力光互連需求快速發展，光模塊設備市場隨之快速擴張。另一方面，光模塊向1.6T/3.2T高速率、硅光及CPO升級，高端設備價值量有望持續提升且國產替代空間較大。

對於存儲芯片，國金證券指出，長鑫科技、長江存儲紛紛衝刺資本市場，國內存儲產業資本化進入新階段，有望進一步加快存儲擴產及技術升級，繼續看好存儲受益產業鏈。

機構：新一輪上升窗口期打開

往後看，國泰海通認爲，新一輪中國股市上升窗口期打開，主要有三點原因：

第一，不確定性下降：伴隨戰爭降溫與通航改善，通脹預期未來有望下調。

第二，增長預期上修：5月強勁的中國出口數據，不僅回應了市場質疑，也預示A股中報改善。全球AI資本開支、能源轉型、產業鏈的短缺、AI應用需求等多重催化，也帶來中國產業創新、追趕以及全球競爭的歷史性機會。

第三，增量入市共振：無風險收益下沉，形成持續的財富管理需求與更強的中國市場承託力。短暫“陣雨”後中國市場三季度會有不錯的表現，有望走出新高。

從市場風格看，中信建投策略分析師夏凡捷認爲，從基本面、估值和交易結構三大影響市場中期主線的維度來看，目前，泛AI行業與傳統行業的基本面分化仍在加劇，這是AI算力主線持續強勢的關鍵原因，同時也影響了兩者的估值分化和交易結構的惡化。

大漲後當前創業板指在主要寬基指數中仍具有最佳性價比，擁有10%—12.5%的估值優勢，距離過去市淨率階段高點也仍有32.3%的空間。科創50估值則已處於歷史最高水平，短期表現更多源自海外映射、“兩存”上市預期和中報業績期待。因此，科創50短期有望繼續表現強勢，但需警惕海外半導體板塊大跌，或相關催化事件兌現的影響。