【新股IPO】深圳基本半導體股份有限公司通過港交所主板上市聆訊

金吾財訊 | 據港交所6月21日文件，深圳基本半導體股份有限公司通過港交所主板聆訊，聯席保薦人爲國金證券（香港）、中銀國際。公司此前兩次遞表均失效，本次爲第三次遞交上市申請，尚未在境內外任何交易所掛牌。

公司爲碳化硅 IDM 企業，自研生產車規、工業級碳化硅功率模塊、分立器件及柵極驅動產品，覆蓋新能源車、光伏儲能賽道。按 2024 年收入計，國內碳化硅功率模塊市佔 2.9% 排名第六，分立器件、柵極驅動均位列行業第九。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，主要國際廠商（即三大市場參與者）在中國碳化硅功率模塊市場及碳化硅分立器件市場的市場份額均超過50.0%

股權層面，創始人汪博士通過多家持股平臺合計控制 45.98% 投票權，爲控股股東；上市前完成多輪私募融資，累計募資淨額約 10.32 億元，博世、聞泰科技等產業資本入局。

根據聆訊後資料數據，2023 至 2025 年公司營收分別 2.21 億元、2.99 億元、3.11 億元，三年持續錄得淨虧損，年內虧損依次 3.42 億元、2.37 億元、3.35 億元，受原材料與產線折舊影響各年均產生毛損，分別爲59.6%，9.7%， 10.9%。