【券商聚焦】中信證券：頭部半導體設備公司將繼續受益於強勁的邏輯與存儲需求

金吾財訊 | 中信證券表示，儘管面臨中東地緣政治衝突等因素的影響，頭部半導體設備公司股價在2026年4月以來表現良好。下游大客戶積極的資本開支以及擴產計劃是本輪設備廠商股價上行的核心催化，部分廠商均在2026年一季報中大幅上修了未來資本開支指引，設備需求相應提高。該機構預計2026年/2027年全球晶圓製造設備（WFE）市場規模將分別同比增長26%/35%至1,478/1,995億美元，其中下游存儲佔比進一步提升。

考慮到大客戶積極的資本開支指引以及擴產計劃，該機構認爲頭部半導體設備公司將繼續受益於強勁的邏輯與存儲需求。結合下游市場需求、競爭格局、設備支出強度、公司業績以及估值情況，該機構重點推薦先進光刻龍頭，EUV以及DUV出貨量存在上修空間的標的；DRAM領域優勢突出，估值相對較低的標的；刻蝕優勢領先，NAND收入佔比最高的標的；建議關注量檢測需求提升，但利潤率仍可能存在短期逆風因素的標的。

風險因素包括：全球宏觀經濟波動導致晶圓廠及存儲廠商設備需求不及預期風險；出口管制條例進一步收緊風險；關稅變動超預期；地緣政治衝突導致全球流通受阻風險；技術研發進展不及預期風險；AI行業發展不及預期風險；核心生產技術泄露風險；人工成本增加與核心技術人員流失風險；半導體行業競爭加劇風險。