【新股IPO】羣策科技向港交所主板遞交上市申請

金吾財訊 | 據港交所6月8日文件，蘇州羣策科技股份有限公司向港交所主板遞交上市申請書，獨家保薦人爲中信證券。

公司主營IC載板研發、生產與銷售，按收入計，2025年其爲中國大陸FCBGA、FCCSP載板市場份額第一的企業，也是大陸第二大IC載板供應商，產品應用於AI服務器、汽車電子等領域。

股權方面，臺灣欣興電子、UniBest、Hemingway、UMTC、UniWonderful、UHL及蘇州羣曄等主體爲公司控股股東。

財務數據方面，2023至2025財年公司營收分別爲27.94億元、36.59億元、36.03億元，年內淨利潤依次爲6.86億元、9.24億元、6.47億元。

本次募資淨額將主要用於擴建升級蘇州、黃石及崑山生產基地以擴充FCBGA載板產能，加碼技術研發，剩餘部分用作一般營運資金。