芯片板塊短期漲幅透支 巴克萊銀行預警夏季技術性回調風險

金吾財訊 | 巴克萊銀行預警AI半導體與科技板塊行情迎來調整窗口，市場短期過熱風險持續累積。數據顯示，MSCI全球半導體指數近兩月累計漲幅達50%，創下2001年11月以來第二高兩月漲幅，前期驅動行情的短線資金與量化倉位已處於高位，邊際助推動能持續衰減。

多重利空因素壓制板塊走勢，後續科技賽道密集IPO與融資行爲將分流市場流動性，疊加6月美聯儲、歐洲央行迎來關鍵議息會議，通脹與貨幣政策不確定性升溫，市場宏觀擾動加劇。當前股債波動率處於低位，歷史規律顯示夏季市場波動往往放大，機構建議投資者提前做好對沖佈局。

巴克萊銀行並非長期看空科技賽道，依舊認可AI產業超級週期與企業盈利韌性，認爲本次僅爲技術性修復。短期回調後市場或將迎來結構性輪動，資金有望從高位芯片股，轉向軟件、軍工、奢侈品、文旅休閒等低估值板塊，滯後市場存在補漲機會。