【新股IPO】深圳曦華科技股份有限公司向港交所遞交主板上市申請

金吾財訊 | 據港交所2026年6月5日文件，深圳曦華科技股份有限公司依託港交所18C特專科技規則遞交主板上市申請，獨家保薦人爲農銀國際，本次爲公司首次港股申報，此前未在境內外任何證券交易所掛牌上市。

股權方面，創始人陳曦及其配偶王女士爲實控人，二人直接持股疊加四家員工持股平臺，合計掌控公司 61.29% 投票權，爲控股股東。

公司是端側 AI 無晶圓芯片設計企業，主營 AI Scaler、STDI 顯示芯片與 TMCU、SCCU 感控芯片；據弗若斯特沙利文數據，2025 年公司 ASIC 架構 Scaler 按出貨量全球第一，車規 TMCU 性能位居國內前列，產品落地消費電子、整車座艙、具身智能賽道。

財務上，2023-2025 年公司營收依次 1.50 億元、2.44 億元、3.46 億元；年內淨虧損分別 1.53 億元、0.81 億元、0.95 億元。

本次募資將分別投向前沿技術研發、組裝產線搭建、全球渠道拓展及補充營運資金。