【新股IPO】深圳基本半導體股份有限公司向港交所遞交主板上市申請

金吾財訊 | 深圳基本半導體股份有限公司依託港交所 18C 特專科技規則遞交主板上市申請，聯席保薦人爲國金證券（香港）、中銀國際，本次爲公司第三次遞表，未在境內外其他證券市場掛牌上市。

股權層面，汪之涵博士及其關聯主體青銅劍科技、多家員工持股平臺合計掌控公司 45.98% 投票權，爲實際控制人。

公司 2016 年成立，是國內少數全鏈條 SiC-IDM 廠商，主營碳化硅功率模塊、分立器件、柵極驅動產品，產品落地新能源車、光伏儲能等領域；2024 年國內碳化硅功率模塊市場排名第三，分立器件、柵極驅動均位列行業第九。

財報顯示，2023-2025 年營收分別 2.21 億元、2.99 億元、3.11 億元；年內淨虧損依次 3.42 億元、2.37 億元、3.35 億元。

本次募資擬用於晶圓與模塊產能擴建、前沿碳化硅產品研發、全球分銷網絡搭建及補充日常營運資金。