【券商聚焦】中信建投：半導體零部件板塊投資聚焦EFEM、機械手等細分品類

金吾財訊 | 中信建投證券研究指，隨着國產零部件供應商的持續研發突破與放量，該機構認爲當前時間點對於零部件板塊的投資更多聚焦於細分品類的賽道投資：一方面，關注對低國產化率賽道的投資，期待相關品類研發-送樣-小批量的持續突破，如EFEM、機械手、真空泵/分子泵、閥門、靜電卡盤、射頻電源、MFC、光刻機相關零部件（雙工件臺/浸液系統、光學類零部件等）；另一方面，關注國產化進展順暢、業績逐步釋放的品類投資，如機械大類金屬零部件、氣體輸送子系統GASBOX等。

同時，機構提示風險主要包括：無法跟隨工藝製程演進及半導體設備更新迭代的風險、技術人才流失與核心技術泄密的風險、新產品及新工藝開發風險。