AMD(AMD)百億佈局加碼臺灣 構建AI算力集羣

金吾財訊 | AMD 宣佈將在中國臺灣生態投入超 100 億美元，深化戰略伙伴合作並擴大 AI 基礎設施先進封裝產能，以應對全球 AI 算力激增需求。

此次投資聚焦先進製程與封裝技術協同。AMD 將聯合日月光、星輝電子開發下一代 2.5D 橋接互連技術（EFB 架構），提升互連帶寬與電源效率，支撐 “威尼斯” CPU 研發。同時，攜手 Sanmina、緯創等 ODM 廠商，推進 Helios 平臺量產，該平臺集成 MI450X GPU、第六代 EPYC CPU 及 ROCm 軟件棧，可實現從設計到規模化生產的全鏈路落地。

按規劃，Helios 機架級平臺將於 2026 年下半年正式部署。AMD 董事長蘇姿豐表示，全球 AI 客戶正加速擴容算力基礎設施，此次百億投資旨在通過臺灣完整半導體產業鏈，實現更高性能、效率與更快的 AI 系統交付。

在英偉達主導的 AI 芯片市場，AMD 正通過臺灣供應鏈構建差異化競爭力。此番大規模投資，既是其挑戰英偉達的關鍵落子，也將強化臺灣在全球 AI 算力製造中的樞紐地位。