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【新股IPO】東山精密製造向港交所主板遞交上市申請書 擬實現A+H上市

金吾財訊2026年5月20日 00:54
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金吾財訊 | 據港交所5月19日文件,蘇州東山精密製造股份有限公司向港交所主板遞交上市申請書,擬實現A+H兩地上市,聯席保薦人爲瑞銀集團、國泰海通國際、廣發證券及中信證券。公司已於2010年4月9日登陸深交所主板,還曾於2025年11月18日遞表港股。

公司主營PCB、光模塊、精密組件及觸控顯示模組,2025年爲全球第一大邊緣AI設備PCB供應商(份額26.9%)、全球第二大軟板供應商(份額24.5%)、全球前三大PCB供應商(份額4.2%)。

股權架構方面,袁永剛、袁永峯、袁富根爲最大股東集團。

財務方面,2023-2025年營收分別爲336.51億元、367.70億元、401.25億元,淨利潤分別爲19.65億元、10.85億元、13.93億元。

本次募資擬用於產能建設與升級、戰略投資與收購、償還債務及營運資金等用途。

免責聲明:本網站提供的資訊僅供教育和參考之用,不應視為財務或投資建議。

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