高數值孔徑光刻機漸近落地 ASML佈局先進芯片製造

金吾財訊 | ASML 首席執行官 Christophe Fouquet 近日表示，公司新型高數值孔徑（NA）光刻機有望在未來幾個月內推出首批產品，標誌着下一代光刻技術即將進入實際應用階段。

據悉，高數值孔徑極紫外（EUV）光刻機是先進芯片製造的核心設備，主要用於打印納米級電路藍圖，支撐人工智能、高端邏輯芯片及存儲芯片的研發與生產，其核心優勢的是能降低先進芯片的圖案化及電路製造成本。

此前有消息顯示，臺積電因設備成本較高，已暫緩採購該款高數值孔徑 EUV 光刻機。據悉，該型號光刻機單臺造價高達 4 億美元，高昂的成本成爲部分企業採購的考量因素。

此次 ASML 新型光刻機的落地推進，將進一步推動全球先進芯片製造的發展，同時也將加劇半導體設備領域的市場競爭，爲芯片產業升級注入新動力。