英特爾CEO：客戶興趣升溫，代工業務勢頭漸起

英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）週一表示，公司的外部製造業務正在逐步獲得市場認可，成爲這家芯片製造商扭虧爲盈的關鍵一環。

陳立武表示：“代工業務非常重要，它是國家的關鍵資產之一。”自2025年3月陳立武出任CEO以來，英特爾股價已累計上漲超過300%，投資者押注這位資深半導體高管能夠帶領這家歷經多年挫折的芯片公司走向穩定。其中最大的疑問之一是，陳立武能否讓英特爾的製造能力與臺積電（TSMC）等競爭對手比肩，實現代工業務的雄心。

陳立武表示，公司已在這一目標上取得了切實進展。他特別提到了英特爾先進的18A製造工藝的改進——該工藝一直是投資者關注的重中之重，也是公司能否成功翻身的關鍵考驗。他透露，自己剛接手時，18A工藝“並不理想”，但現在已經看到了顯著進步。

製造良率（即每片晶圓生產出的可用芯片比例）是決定代工業務盈利能力和客戶信心的核心指標。陳立武說，英特爾的良率提升已超出預期：“行業最佳實踐是每月提升7%到8%的良率，而我現在看到的就是這個水平。”

隨着製造性能的提升，客戶興趣也開始升溫。陳立武表示，越來越多的潛在客戶主動接洽英特爾，希望使用其代工業務。5月8日，《華爾街日報》曾報道英特爾與蘋果達成初步協議，由英特爾代工部分蘋果芯片（目前由臺積電生產）。當Cramer問及此事時，陳立武拒絕透露客戶名稱，但他表示，預計今年下半年將獲得多個代工客戶的正式承諾。“多家客戶正在與我們合作，我們期待爲他們服務。”這一表態與英特爾高管此前對投資者的口徑一致。公司首席財務官David Zinsner曾在4月的財報電話會上表示，預計來自外部代工客戶的信號將在下半年至2027年初變得更加明確。

除了公司自身的扭轉，陳立武還將代工業務提升到美國半導體供應鏈戰略高度。他指出，“超過90%的最先進處理器在美國以外製造，因此將部分產能帶回國內非常重要。”英特爾已在亞利桑那州建成一座採用18A工藝的新工廠，而俄亥俄州的另一個項目則遭遇重大延遲，至少要到2030年才能投產。

展望更遠的未來，陳立武表示，英特爾的下一代14A工藝最終有望與臺積電正面競爭。“它將與臺積電同步推出，這將是一個重大的、里程碑式的突破。”