ETF收評|半導體設備強勢拉漲，科創半導體ETF華夏（588170）收漲5.11%，半導體設備ETF華夏（562590）收漲5.28%

截止5月19日收盤，上證指數漲0.92%，深證成指漲0.26%。從板塊來看，雲辦公上漲，MLOps、智譜AI概念表現活躍。下跌方面，賽馬概念板塊走弱，金屬鋅、鉛集體下挫。

ETF 方面，科創半導體ETF華夏(588170)上漲5.11%，最新報價2.55元；半導體設備ETF華夏(562590)上漲5.28%，最新報價2.67元。

規模方面，科創半導體ETF華夏最新規模達97.05億元，創近1年新高；半導體設備ETF華夏最新規模達31.99億元。

消息面上，臺積電COUPE on Substrate方案預計於2026年下半年量產，對此，業內人士分析稱，隨着COUPE量產時間日益趨近，若CPO成爲未來AI服務器主流架構，則英偉達不排除通過長約、預付款甚至策略合作等方式，提前鎖定高階基板產能，以避免重演過去CoWoS與HBM供應緊張情況。

盤面上看，科創半導體 ETF 近期處於強勢主升浪中，價格沿短期均線快速上移，成交量持續放大，顯示資金做多熱情高漲；但短期 RSI 指標已進入超買區間，MACD 紅柱雖維持擴張態勢，卻也需警惕超買後的技術性回調風險，整體趨勢向上但短期波動或加劇。

西部證券表示，2026年以來，封裝基板行業已出現明顯供不應求，欣興電子等核心供應商ABF稼動率已達90%左右。數據顯示，2026年全球基板產值規模預計將同比穩健增長至161 億美元，對應出貨量約爲858億顆。展望未來，封裝基板擴產較慢，2.5-3年的擴產週期相比PCB更長，行業內大規模產能增量有望於2028-2029年釋放，2026-2028年行業內新增產能有限，供不應求情況有望持續。