應用材料(AMAT)第二財季非GAAP每股收益2.86美元 同比增長20%
金吾財訊 | 全球半導體設備龍頭應用材料(AMAT)近日正式公佈截至4月26日的2026財年第二季度財務報告，公司本季度營收、利潤、每股收益全線創下歷史同期新高，依託AI算力建設與先進芯片製程擴容紅利，企業經營勢頭強勁，同時大幅上調全年半導體設備行業增長預判。
財報數據顯示，公司二季度實現總營收79.1億美元，同比增長11%；通用會計準則下毛利率達49.9%，營業利潤25.23億美元，攤薄每股收益3.51美元，同比大漲33%。剔除特殊項目的非通用準則口徑下，毛利率站穩50%，非GAAP每股收益2.86美元，同比提升20%，盈利質量持續優化。本季度公司經營現金流達8.45億美元，持續回饋股東，合計完成4億美元股票回購，並派發3.65億美元股息，同時將季度現金股息上調15%，實現連續九年分紅增長。
業務結構層面，半導體系統業務爲核心增長支柱，單季營收59.65億美元，營收佔比穩居主導，其中先進邏輯晶圓代工業務佔比67%，DRAM存儲設備業務佔比29%，高附加值高端設備訂單充足，板塊非GAAP毛利率攀升至54.8%。區域市場來看，中國大陸、中國臺灣、韓國依舊爲核心營收市場，三地合計貢獻超七成營收，全球佈局穩固。
行業與產能需求持續景氣，管理層明確上調全年展望，預計公司2026年在全球範圍內半導體設備市場整體增速將超30%。受益於全球AI基礎設施大規模搭建，疊加GAA環繞柵極晶體管、背面供電、高帶寬內存HBM等新一代技術落地，公司訂單能見度持續拉長。
技術合作方面，應用材料持續深化產業生態佈局，先後與臺積電、三星、SK海力士、美光等頭部芯片企業共建EPIC創新中心，聯合高校及測試設備企業加速下一代AI芯片技術研發，同時敲定收購先進封裝設備企業相關業務，補齊面板級封裝技術版圖，完善全產業鏈設備佈局。
對於2026財年第三季度，公司給出穩健業績指引，預計三季度總營收區間84.5億至94.5億美元，非GAAP攤薄每股收益3.16美元至3.56美元，印證高端半導體設備需求長期旺盛，企業中長期成長邏輯清晰。
