臺積電(TSM)：2030年全球半導體市場規模將突破1.5萬億美元

金吾財訊 | 據外媒週四報道，臺積電(TSM)高管在一場科技研討會上表示，該公司預計到2030年，全球半導體市場規模將突破1.5萬億美元，這一數字已超越其此前預測的1萬億美元。

據臺積電預測，在上述1.5萬億美元的市場規模中，人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領域預計將佔據55%的份額；緊隨其後的是智能手機領域，佔比20%；汽車應用領域則佔比10%。此外，臺積電預計，到2030年，僅全球晶圓代工行業就可能達到5000億美元。

臺積電表示，公司正加快2025年和2026年的產能擴充步伐，並計劃於2026年新建九座晶圓廠及先進封裝設施。

截至本文發稿，臺積電美股盤前股價走高，最新報405.00美元，漲幅1.30%，盤前成交額52.35億美元。