【券商聚焦】華泰證券看好CoPoS與玻璃基板將成爲下一代先進封裝方案

金吾財訊 | 華泰證券表示，看好CoPoS與玻璃基板將成爲下一代先進封裝方案，據外媒The Elec報道，近期蘋果內部開始測試三星提供的玻璃基板用於AI封裝，臺積電在26Q1法說會正式明確CoPoS進展，據Trendforce信息，臺積電計劃在臺南嘉義建立首條CoPoS試點產線，並於2月份正式向團隊交付設備，計劃6月份完成整條產線建設。臺積電已於2025年順利完成CPO技術前期驗證和技術儲備，最快於2026年迎來量產，建議關注TGV等相關工藝環節設備公司發展機遇。

該機構指，CoPoS技術可能重塑價值鏈分佈，傳統OSAT廠商需要向上遊材料領域延伸，而面板製造商則可能向下遊封裝業務拓展。CoPoS工藝從底層材料（玻璃基替代硅中階層）到加工設備（超快激光打孔、電鍍、檢量測等）實現對TSV技術的全面替代，帶來相關材料及相關設備的增量需求。產業鏈相關環節包括：1）玻璃基板與上游材料；2）設備；3）封裝測試。