Trend Force：AI競賽引發資源競爭蔓延整個半導體供應鏈 2.5D/3D封裝等陷產能瓶頸
金吾財訊 | 根據Trend Force集邦諮詢最新晶圓代工產業研究，AI需求自2023年起急速成長，導致3nm至2nm晶圓、2.5D/3D封裝陷入產能瓶頸。其中，CoWoS短缺問題從未停歇，甚至引發相關生產設備、下游封裝載板，以及外圍關鍵原材料告急。前端3nm先進製程則因暫時由TSMC(臺積電)獨家供應，產能不僅更加喫緊，而且已成爲全球科技龍頭競逐的稀缺資源。
Trend Force集邦諮詢表示，AI競賽引發的資源競爭已蔓延至整個半導體供應鏈，頭部企業NVIDIA(英偉達)憑藉長期經驗與對供應鏈的高度掌控，率先觀察到產能緊縮徵兆，搶先預訂大量晶圓代工4/3nm先進製程、CoWoS產能，和玻纖布T-glass、substrate、PCB、HBM、SSD等。Google(谷歌)等其他科技大廠儘管同樣有強勁需求，但未能及時掌握關鍵零部件產能，導致長短料問題嚴重抑制產品成長動能。
隨着AI算力需求推升封裝面積，單一芯片對晶圓、封裝資源的消耗呈倍數擴大。即便TSMC積極蓋廠擴產，CoWoS自2023年起呈現供不應求態勢，促使客戶尋求額外產能資源，除了SPIL(矽品)、Amkor(安靠)等OSAT廠因此受惠，Intel(英特爾)EMIB和SPIL FOEB也因其相似技術獲得客戶關注，Intel更有在美國當地製造的優勢。Trend Force集邦諮詢指出，因訂單外溢效應明顯，以及TSMC規劃在2027年新增逾60% CoWoS產能，預估全球2.5D封裝產能嚴重緊缺的情況將於2027年略微改善。
觀察前端先進製程需求，由於AI運算芯片主流製程於2025下半年至2026年間大量從4nm轉進至3nm，且智能手機、PC高階處理器尚未大量跨入下一代的2nm節點，造成極短時間內所有高算力需求皆集中在3nm製程。
從供給面來看，因Samsung(三星)、Intel在3nm代工進程仍落後TSMC，加上芯片開案多早在一至三年前就已確定，形成目前由TSMC一家獨供的局面。爲緩解供需失衡的情況，TSMC積極擴建3nm新廠，預計產能陸續開出後，全球3nm總產能將於2026年底正式超越5/4nm，並於2027年躍升爲僅次於28nm的第二大關鍵製程節點。
