美光科技(MU)盤前升近1% HBM4產線已於今年第一季度開始量產並出貨

金吾財訊 | 美光科技(MU)盤前股價延續升勢，暫報445.76美元，升幅0.9%。

據報道，美光科技表示，其HBM4產線已於今年第一季度開始量產並出貨，首批產品爲36GB的12層堆疊（12-high）版本，專爲Vera Rubin平臺打造。該公司表示，HBM4相比上一代HBM3E提升約2.3倍，同時功耗效率提升超過20%。此外，美光科技表示，目前已向客戶提供了16層堆疊（16-high）48GB HBM4的早期樣品。與12層版本相比，該型號單顆容量提升33%，能夠進一步提升單個HBM位置的可用內存容量。