天弘科技(CLS)盤前升近3% 將與AMD合作推出 “Helios” 機櫃級AI平臺

金吾財訊 | 天弘科技(CLS)盤前股價上揚，暫升2.86%，報271美元。

消息面上，公司與AMD今日聯合宣佈，雙方達成戰略合作，將推出基於開放標準的全新 “Helios” 機櫃級人工智能平臺。此次合作將 AMD 在高性能計算與人工智能計算領域的領先優勢，與 Celestica 在高端網絡交換技術領域的專業實力深度融合。