據報特斯拉(TSLA)延遲AI6芯片在三星電子2nm節點的多項目晶圓測試

金吾財訊 | 由於大客戶特斯拉延遲AI6芯片在三星電子2nm節點的多項目晶圓 (MPW) 測試，三星晶圓代工不得不將原定今年4月舉行的測試服務延後半年，而這影響到了韓國Fabless企業DEEPX的DX-M2項目。DEEPX的新一代設備端生成式AI芯片將無法按計劃在2027年Q2實現量產，目前看來其預計在 2027年Q3完成質量測試，2027年Q4方能進入全面銷售。