SK海力士高管稱加快新芯片廠開工以滿足內存需求

• SK海力士高管稱，該公司耗資4070億美元的韓國半導體產業集群中的首座工廠將提前三個月開工
• 客戶越來越多地尋求多年供應協議
• 高管稱存儲芯片需求沒有放緩跡象

Heekyong Yang/Max A. Cherney

路透首爾/舊金山1月14日 - SK Hynix 000660.KS的一位高管表示，由於內存需求激增給全球供應帶來壓力，該公司計劃將一家新工廠的開業時間提前三個月，並將在二月份開始運營另一家新工廠。

這家韓國芯片製造商做出這一決定的原因是，全球內存芯片短缺 (link)，導致手機和個人電腦等消費電子產品價格上漲，並減緩了人工智能所需的數據中心的建設速度。

SK Hynix America首席執行官柳（Sungsoo Ryu）在接受路透採訪時說："我們必須支持人工智能基礎設施的內存消耗。

柳表示，作為英偉達NVDA.O的重要供應商，他的公司將於 2027 年 2 月提前三個月在韓國龍仁的新芯片工廠開設第一家工廠。此外，該公司計劃下個月開始在韓國清州的新工廠M15X 部署硅晶圓，以生產高帶寬內存(HBM) 芯片。

HBM芯片被Nvidia、Advanced Micro Devices AMD.O和其他公司用於構建人工智能應用所需的系統。

路透報導稱，SK 海力士首次決定提前其在龍仁工廠的時間表。當地一家媒體早些時候援引未具名業內人士的話報導了該公司的 HBM 生產計劃。

位於首爾以南 40 公里(25 英里) 的龍仁工廠是該公司計劃在其 "半導體集群 "投資 600萬億韓元(4070 億美元) 的一部分，該集群最終將容納四個工廠。

長期協議

柳拒絕提供有關龍仁一期工廠生產能力的詳細信息，但表示新增產能將 "非常有助於 "滿足客戶需求。

分析師估計，龍仁的第一座晶圓廠目前的產能與該公司位於利川的工廠相當， 利川有多家工廠。

柳表示，包括超大規模企業在內的客戶正越來越多地尋求簽訂多年期供應協議--這與過去比較常見的一年期合同有所不同--因為他們正爭相鎖定長期供應。

根據市場跟蹤機構TrendForce的數據，由於對人工智能基礎設施的需求激增導致產能緊張，全球內存芯片市場正在經歷前所未有的繁榮，僅第四季度一些產品的價格就比去年同期飆升了300%以上。

柳表示，SK海力士正在按月審查其產品的生產計劃，以確保有能力為客戶提供支持。

柳說："結構性變化正在發生（在內存芯片市場），"他補充說，他還沒有看到需求放緩的跡象。

"他說："我們看到了大量巨大的需求。"

SK 海力士是僅次于三星電子005930.KS的全球第二大內存芯片製造商，其股價在過去一年中飆升了 280%。

(1 美元 = 1,475.6800 韓元)