
Nathan Vifflin
路透1月12日 - 歐洲最大的芯片組裝設備供應商之一 BE Semiconductor Industries(Besi) BESI.AS周一初步報告第四季度訂單連續增長 43%,使其股價在早盤交易中上漲 7%。
這家荷蘭公司稱,2025 年最後一個季度的訂單將達到 2.5 億歐元(2.92 億美元),高於第三季度的 1.747 億歐元和第二季度的 1.28 億歐元。
荷蘭國際集團(ING)的分析師馬克-海瑟林克(Marc Hesselink)在一封電子郵件評論中說,該公司的業績令人大吃一驚,訂單額比市場一致預期的 1.94 億歐元高出 29%。
Besi 公司生產拾取芯片並將其粘合到電路板或其他芯片上的機器。該公司向分包商供貨,分包商為英偉達NVDA.O和AMDAMD.O等芯片設計公司組裝最終硬件。
"該公司在一份聲明中說:"訂單強勁......主要是由於亞洲分包商對 2.5D 數據中心應用的預訂量廣泛增加,以及領先的光電子客戶重新購買了產能。
混合接合技術被廣泛認為是組裝行業最先進的工具,也是 Besi 公司最昂貴的產品。
"Hesselink說:"雖然混合粘接訂單強勁,但這在很大程度上是在第三季度更新 (link)。
Hesselink說,"雖然混合粘接訂單強勁,但這在很大程度上是我們在第三季度更新"。Besi公司沒有透露混合粘接訂單占總預訂量的比例。
(1美元=0.8569歐元)