中國AI芯片公司壁仞科技IPO擬籌最多49億港元，將成“港股GPU第一股”

路透香港12月22日 - 中國人工智能（AI）芯片公司--壁仞科技周一啟動香港IPO（首次公開發售），擬籌高至48.5億港元，將是“港股GPU第一股”，並爭取成為2026年首家港股上市新股。

據招股書，壁仞科技計劃發售約2.477億股H股，招股價區間為每股17-19.6港元，集資42.1-48.5億港元，對應市值401-462億港元，預計下周五（1月2日）在聯交所掛牌上市。

該公司已鎖定18名基石投資者合計3.725億美元（28.99億港元）認購金額，當中包括3W Fund、啟明創投、Aspex Master Fund、WT Asset Management、Hao Capital、平安人壽保險等。

中國GPU芯片頭部企業陸續上市，摩爾線程688795.SS以及沐曦股份688802.SS分別於12月5日及12月17日在A股上市，首日分別暴漲4.3倍及6.9倍；集資額分別近80億元及42億元人民幣。

按上周五收市價計，摩爾線程和沐曦股份上市以來累計漲4.8倍及5.8倍。

光大證券國際證券策略師伍禮賢稱，基於GPU行業在香港市場的稀缺度相對較高，加上摩爾線程和沐曦股份升幅誇張，相信壁仞科技對投資者來說具有吸引力，並預計上市後股價將有不俗表現。

“壁仞科技在過去三年增長速度很快，相信可以獲得市場不錯的估值。”他並說，“新股估值反映市場綜合看法，定價合理，但二級市場表現則反映對公司往後發展的憧憬和資金炒作。”

壁仞科技開發通用圖形處理器（GPGPU）芯片及基於GPGPU的智能計算解決方案以提供AI所需的基礎算力，其產品全面支持DeepSeek、QWEN、LLaMA等主流開源大模型。

該公司於2022年8月實現特專科技產品的商業化，2023年開始自智能計算解決方案產生收入，2023年和2024年分別錄得收入6,203萬元和3.4億元。

目前，其特專科技產品有24份未完成的具有約束力的訂單，總價值約為8.2億元；此外亦已訂立五份框架銷售協議及24份銷售合同，總價值約為12.4億元，將在變現時為未來收入作出貢獻。

壁仞科技於2019年9月由公司董事長、執行董事兼首席執行官張文創立。公司首席技術官Zhou HONG為GPGPU芯片的首席架構師，在加入壁仞前曾先後擔任美國圖形芯片企業S3, Inc.工程總監以及英偉達（Nvidia）NVDA.O主架構師。

公司首席運營官Linglan ZHANG負責產品的項目管理及生產與質量控制，加入壁仞前曾在三星電子美國研發中心擔任高級研發經理(SMTS)，並于AMDAMD.O擔任GPU SoC架構師(PMTS)。

該公司在招股書表示，將繼續積極招募研發人才，以進一步創新和改進技術和解決方案；公司已在約三年內成功將BR106從設計到商業化，目前在中國及海外有613項專利、40項著作權及16項集成電路布圖設計，並正在中國及海外申請972項專利，該等專利主要有關下一代技術及產品，如BR20X。

根據灼識諮詢的資料，按在中國市場產生的收入計，預期中國智能計算芯片市場規模在2025年達到504億美元，壁仞科技稱預期取得約0.2%的市場份額。

自2023年10月17日起，美國商務部工業與安全局（BIS）將壁仞科技若干實體列入實體清單，限制其購買或以其他方式獲取若干商品、軟件及技術的能力。美國人士將被禁止投資於壁仞科技或在知情的情況下指示投資於該公司。

壁仞科技表示，獲相關法律顧問告知，BIS清單事件及關聯規則均不會對公司的業務或營運產生重大影響，而公司已物色到國內替代供應商並與之訂立協議或進行內部開發。