【新股IPO】深圳基本半導體股份有限公司向港交所主板遞交上市申請

金吾財訊 | 據港交所12月4日，深圳基本半導體股份有限公司向港交所主板遞交上市申請，中信證券、國金證券(香港)、中銀國際爲其聯席保薦人。

公司中國第三代半導體功率器件行業的企業，專注於碳化硅(SiC)功率器件的研發、製造及銷售。第三代半導體(如SiC)具有高擊穿電場強度、高熱導率和寬禁帶等卓越特性，使其成爲高壓和大電流場景的理想選擇。

財務方面，於2022年-2024年及2025年截至6月30日止六個月，公司收入分別約爲1.17億元(人民幣，下同)、2.21億元、2.99億元、1.04億元；對應同期，年內/期內虧損分別約爲2.42億元、3.42億元、2.37億元、1.77億元。