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【新股IPO】深圳曦華科技股份有限公司向港交所主板遞交上市申請

金吾財訊2025年12月3日 15:35

金吾財訊 | 據港交所12月3日披露,深圳曦華科技股份有限公司向港交所主板遞交上市申請,農銀國際爲其獨家保薦人。

公司是一家端側AI芯片與解決方案提供商。憑藉公司強大的芯片設計能力以及公司在智能顯示和智能感控與芯片深度融合方面的獨特優勢,公司已經有效地大規模商業化公司的產品與解決方案。公司的智能顯示芯片及解決方案主要有AIScaler及STDI芯片;而公司的智能感控芯片及解決方案主要有TMCU、通用MCU、觸控芯片及智能座艙解決方案。公司的產品已獲多家主流汽車OEM及全球知名消費電子品牌採用。公司已量產的芯片產品組合可以滿足客戶在消費電子、汽車行業及具身智能等新興市場的不同需求。

財務方面,於2022年-2024年及2025年截至9月30日止九個月,公司收入分別約爲8667.9萬元(人民幣,下同),1.5億元,2.44億元,2.4億元;對應同期,年╱期內虧損爲1.29億元,1.53億元,8082萬元,6296.6萬元。

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