甲骨文(ORCL)將自2026年下半年起部署5萬塊AMD人工智能芯片

金吾財訊 | 據CNBC報道，甲骨文(ORCL)旗下雲基礎設施部門週二宣佈，將自2026年下半年起部署5萬塊AMD(AMD)的人工智能芯片。

甲骨文雲基礎設施高級副總裁Karan Batta表示，“我們認爲客戶將非常積極地採用AMD的產品，尤其是在AI推理領域。”甲骨文將使用AMD今年早些時候發佈的Instinct MI450芯片。這是AMD首款可組裝成機架級系統的AI芯片，可讓72個芯片協同工作，以支持最先進的AI算法的創建與部署。