【新股IPO】武漢聚芯微電子股份有限公司向港交所主板提交上市申請書

金吾財訊 | 據港交所9月29日披露，武漢聚芯微電子股份有限公司向港交所主板提交上市申請書，海通國際、中信證券爲聯席保薦人。

公司是智能感知、機器視覺及影像技術解決方案提供商，致力於通過高性能數模混合信號芯片與優化算法的深度融合，賦能智能設備實現精準感知、卓越影像與智能化升級。

根據灼識諮詢，就2024年的出貨量而言，公司於(i)全球光學傳感器市場排名第三，市場份額爲11.2%。(ii)全球智能音頻功放市場排名第三，市場份額爲8.3%；(iii)全球LRA驅動芯片市場排名第三，市場份額爲4.1%；(iv)全球3DToF圖像傳感器市場排名第三，市場份額爲1.6%；及(v)全球影像技術芯片市場排名第七，市場份額爲1.2%。

財務方面，於2022-2024年度及2025年截至6月30日止六個月，公司收入分別約爲1.27億、2.42億、6.67億、2.6億元人民幣；對應同期，分別錄得年內/期內虧損1.37億、虧損1.1億、利潤973.4萬、利潤2071.7萬元人民幣。