【新股IPO】晶晨半導體(上海)股份有限公司(688099)向港交所主板遞交上市申請

金吾財訊 | 據港交所9月25日披露，晶晨半導體(上海)股份有限公司(688099)向港交所主板遞交上市申請，中金公司和海通國際爲其聯席保薦人。

公司是全球佈局、世界領先的系統級半導體系統設計廠商，面向智慧家庭、智慧辦公、智慧出行、娛樂教育、工業生產場景，提供卓越而領先的智能終端控制與連接解決方案，包括智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoTSoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等，致力於賦能全球智能終端從萬物互聯走向萬物智聯。根據弗若斯特沙利文報告，按2024年的相關收入計，公司在專注於智能終端SoC芯片的廠商中位列全球第四，在家庭智能終端SoC芯片領域位列中國大陸第一、全球第二。

財務方面，於2022-2024年度及2025年截至6月30日止六個月，該公司實現收入分別約爲55.45億、53.71億、59.26億、33.3億元人民幣；同期，年/期內全面收益總額分別約爲7.71億、5.08億、8.3億、4.9億元人民幣。