輝達50億入股難掩英特爾代工困局，分拆成唯一出路？

TradingKey - 本週四，晶片巨頭輝達宣布斥資50億美元入股競爭對手英特爾，取得後者約4%股權，英特爾股價盤中一度飆升逾20%。

短期提振難改結構性頹勢

然而，這份看似光鮮的協議卻刻意迴避了英特爾最棘手的核心難題——其深陷虧損泥潭的晶片代工製造業務（IFS）。此業務由前CEO Pat Gelsinger於2021年雄心勃勃推出，旨在斥資數千億美元興建工廠為其他公司代工晶片，卻因缺乏重量級客戶承諾而舉步維艱。

該業務虧損額從2023會計年度的70億美元急劇擴大至2024會計年度的130億美元，成為拖累英特爾整體表現的沉重包袱，亦是導致Gelsinger去年底黯然離職、公司股價全年暴跌60%的主因。

華爾街分析師對此憂心忡忡。CFRA分析師Angelo Zino悲觀預測：「該業務至少將持續虧損至2027年。」

伯恩斯坦分析師則一針見血地指出症結：「英特爾問題的根源在於其規模小、成本高，以及對英特爾代工廠執行不力。」

與專注於代工、已成為全球最大最先進晶片製造商的台積電相比，英特爾堅持將晶片設計與製造綁定的策略，已被證明在當下專業分工的產業趨勢中處於劣勢。

值得注意的是，在本週四的發布會上，兩家公司高層均巧妙迴避了是否會在英特爾工廠實際生產輝達產品的關鍵問題。黃仁勳僅含糊表示輝達「一直在評估」英特爾的代工服務，並讚揚了英特爾先進的晶片封裝技術（可能用於新合作晶片），但對代工業務本身的前景避而不談。

黃仁勳甚至在會上公開讚揚台積電——這家目前承擔輝達絕大部分晶片製造任務的巨頭。伯恩斯坦分析師指出：「輝達仍未給出代工協議，實際上反映了輝達對台積電的強烈偏好。」

分拆成擺脫困境的唯一「救命稻草」？

這種刻意的迴避，反而強化了業界一個日益清晰的判斷：英特爾未來真正的出路，或許在於將其晶片設計部門與虧損的製造工廠徹底分拆。

此種架構將帶來多重優勢，英特爾的晶片設計部門能更自由地與輝達等夥伴深度合作開發產品（如資料中心和PC用CPU），而無需顧慮內部製造部門的利益衝突。同時，獨立的代工廠則能消除高通、AMD乃至輝達等潛在客戶的戒心，使他們更願意將訂單交給一個不會與自己競爭的「純代工」企業——正如黃仁勳暗示，輝達當前願意合作的部分原因，正是英特爾在其主導的AI晶片領域已喪失競爭力。

拆分的一個附帶好處是，投資者可根據自身偏好和戰略考量，選擇投資英特爾的晶片製造業務或晶片設計業務，而非被迫同時投資兩者。

考量到近年來對美國本土晶片製造能力的擔憂，推動了政府對該產業的大力支持（如《晶片與科學法案》），此種拆分方式可能更符合美國提升本土製造、保障供應鏈安全的國家安全利益。

今年早些時候，曾被提名商務部長的Howard Lutnick就提議剝離英特爾製造業，將其交予台積電營運，並引入輝達、蘋果等大客戶投資。

當然，分拆之路布滿荊棘。代工廠持續的鉅額虧損、複雜的融資安排，以及與現有業務剝離的技術挑戰，皆為現實障礙。

科技研究公司Moor Insights & Strategy創辦人Patrick Moorhead點明了英特爾的處境：「英特爾尚未走出困境，他們有很多需要證明的東西。」