【券商聚焦】華安證券首予ASMPT(00522)“買入”評級 指AI浪潮下TCB等設備需求強勁

金吾財訊 | 華安證券研報指，ASMPT(00522)業務現已涵蓋半導體封裝（SEMI）設備和表面貼裝技術（SMT）設備兩大核心領域。其中，在半導體封裝業務板塊，公司產品主要用於傳統集成電路/分立器件封裝（例如引線鍵合設備、倒裝鍵合設備）、先進封裝（例如熱壓鍵合設備、混合鍵合設備、物理氣相沉積/電化學沉積設備、激光切割/開槽設備），以及用於CMOS圖像傳感器/LED/光子學的綜合性封裝解決方案；在SMT業務板塊，公司產品主要用於SIPLACE貼裝解決方案、DEK印刷解決方案、檢測和存儲解決方案、智能車間管理套件WORKS等軟硬件產品。

該機構指，人工智能的加速應用推動了TCB市場的快速擴張，集團預計TCB市場規模將從2024年的3.03億美元增加至2027年的約10億美元，年均複合增長率將超過45%。集團現爲TCB市場的領先者，其TCB的銷售收入及訂單總額於2024年創新高。TCB市場的增長受邏輯和高頻寬記憶體應用所帶動。ASMPT是邏輯應用領域市場領導者，並透過2024Q4的批量訂單突破打進高頻寬記憶體市場，集團正與高頻寬記憶體企業進行實質合作。得益於集團在先進封裝互連領域的行業領先技術，使其在競爭中脫穎而出，並在人工智能客戶羣中佔據重要地位，目標是達到35%至40%的TCB市場佔有率。

該機構預計2025年至2027年營業收入分別爲141.35/153.03/167.32億港元，增速分別爲6.85%/8.26%/9.34%；歸母淨利潤分別爲8.27/10.90/14.90億港元，增速分別爲139.57%/31.76%/36.75%；PE分別爲34.67/26.31/19.24倍。考慮到公司在TC鍵合設備上的競爭優勢以及在半導體後端製造設備領域的領先地位，疊加公司TCB解決方案在邏輯和存儲應用方面的重大躍進將進一步鞏固其TCB市場領導者地位，首次覆蓋，給予“買入”評級。