【券商聚焦】中信建投：算力架構與內存層次需求不斷演進 ASIC定製芯片的市場需求將迎來快速增長

金吾財訊 | 中信建投發研報指，Marvell本週舉辦Custom AI研討會，系統展示了其在AI基礎設施定製芯片領域的進展與未來佈局。Marvell指出，2024年雲計算四巨頭的資本支出增長至超過2000億美元，預計2025年將超過3000億美元，其中一大部分資金將投向定製芯片。與此同時，Marvell還觀察到xAI、蘋果等新興玩家正在投資自己的數據基礎設施，定製化趨勢已突破傳統巨頭體系，向更廣泛的客戶羣擴散。

該機構續指，在高需求驅動下，Marvell董事長預測數據中心定製芯片市場的市場規模到2028年將達到940億美元，複合年增長率35%，相較於去年預測750億美元已顯著擴容。940億美元市場中，定製加速計算市場體量最大達554億美元，增速最快；互連（Interconnect）爲第二大市場，規模190億美元；交換和存儲則保持持續穩定增長。定製加速計算包含XPU和XPU附件（包括網絡接口控制器、電源管理IC、HBM控制器等）兩個關鍵組成，其中XPU市場規模約400億美元，複合增長率47%，XPU附件市場規模150億美元，複合增長率高達90%。Marvell目前在美國前四大超大規模雲服務商處獲得了18個定製芯片訂單，其中5個爲XPU核心芯片、13個爲XPU附件。同時，在新興AI雲客戶中也已拿下6個訂單。

展望未來，隨着AI工作負載日益多元化，算力架構與內存層次需求不斷演進，ASIC定製芯片的市場需求將迎來快速增長。