【券商聚焦】中信證券：ASIC投入加碼，AI網絡建設再提速

金吾財訊 | 中信證券表示，隨着AI訓練和推理需求增加和分化，各家雲廠商正在加速推進ASIC芯片項目。該機構預測，雲和AI廠商自研ASIC芯片在2025和2026年將迎來大規模出貨，帶動光模塊、銅纜需求增加。

該機構指，在AI應用爆發、基礎模型持續高速迭代等因素的驅動下，AI算力基礎設施依然保持旺盛的建設需求。該機構預計2025/2026年光模塊出貨將受到英偉達加速卡和ASIC芯片放量的雙重驅動。該機構預計以太網滲透率提升以及ASIC的規模部署將推動800G光模塊出貨持續增長。目前頭部光模塊廠商行業地位穩固，該機構看好相關廠商業績成長的持續性。同時光模塊的旺盛需求也推動了上游光器件、光芯片、光引擎的需求增長，該機構看好相關廠商的業績表現。

根據海外AEC銅纜龍頭Credo的2025一季度財報電話會，定製化XPU（X Process Unit，處理器）需求與大規模AI集羣的增加正在驅動銅連接需求。公司管理層指出，客戶多元化相比上季度明顯提升，本季度有3位營收佔比超10%客戶。同時，公司未來新增2個營收佔比超10%大型雲廠商客戶。該機構判斷，未來隨着以太網滲透率增加以及AI集羣Scale-up的密度提升，AEC景氣度將持續。?

隨着AI推理和訓練需求開始共振，ASIC芯片逐漸成熟，該機構判斷未來算力與網絡設備將持續景氣，光模塊、銅纜等互聯部件的放量和升級趨勢將更加明朗。建議關注在高速光模塊、光器件、光引起、光芯片、AEC/銅纜等方向上佈局領先的廠商。