集邦諮詢：2025年全球晶圓代工產業將增長19.1%

金吾財訊 | 在日前集邦諮詢主辦的“TSS 2025半導體產業高層論壇”上，集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮指出，AI應用所帶動高階運算芯片需求持續強勁，先進製程以及先進封裝工藝均是全球晶圓代工產業的最大需求動力，預計2025年產業年增長率將達19.1%。另外，先進工藝2nm將在今年下半年正式進入量產，先進封裝產能也將持續擴大，預計年增長76%。