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金吾財訊 | 據外媒報道,軟銀集團與英特爾(INTC)正開展一項重要合作,共同開發一款全新的AI專用內存芯片。雙方計劃設計一種新型堆棧式DRAM芯片,採用不同於現有高頻寬存儲器(HBM)的佈線方式,預計可將電力消耗減少約一半。該設計將有效提升芯片的能源效率比,對於降低AI數據中心的營運成本及推動綠色運算具有意義。
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