2025年中國在芯片製造設備投資方面將再度領先，台灣韓國緊隨其後--SEMI

路透阿姆斯特丹3月26日 - 行業組織國際半導體設備與材料協會(SEMI)周三在一份報告中稱，儘管2025年中國對新計算機芯片製造設備的投資同比大幅下降，但仍將繼續高於其他任何國家和地區，緊隨其後的是台灣和韓國。

SEMI在其製造工廠支出預測中稱，由於對製造人工智能芯片所需工具的投資，今年全球設備投資將增長2%，達到1,100億美元，為連續第六年增長。

SEMI 補充說，人工智能的影響在 2026 年可能會更大，屆時投資預計將再增長 18%。

中國是最大的芯片消費國，中國企業多年來一直在擴大芯片製造能力，但在政府的支持下，這些企業在 2023 年中期和 2024 年開始了快速擴張，以減少對進口芯片的依賴，並應對美國政府施加的限制。

最大的芯片設備製造商 ASML ASML.AS 預測，2025 年的銷售額將達到 320-380 億歐元，這意味著其在光刻這一子行業的市場份額將超過 25%，並在該行業占據主導地位。

其他頂級設備公司包括應用材料公司 AMAT.O 、KLAKLAC.O 、科林研發和東京電子8035.T ，不過中國設備製造商如北方華創002371.SZ 、中微半導體設備有限公司 68812.SS 和華為HWT.UL 關聯公司深圳市新凱來技術有限公司也在快速增長。

預計 2025 年中國的支出將降至 380 億美元，比 2024 年的 500 億美元下降 24%，但仍高於韓國的 215 億美元，韓國 SK 海力士000660.KS 和三星電子 005930.KS 正在擴大內存芯片的產能。

台灣的支出預計為 210 億美元。台灣領先的晶圓代工廠台積電為Nvidia等公司生產人工智能芯片。

SEMI 表示，在其他地區中，美洲和日本預計在 2025 年將各花費 140 億美元，而歐洲將花費 90 億美元。(完)