《分析》AI芯片搶走產能，普通存儲芯片供應吃緊價格飆升

路透首爾10月21日 - 業內高管和分析師表示，全球芯片製造商爭相生產人工智能(AI)芯片，導致智能手機、電腦和服務器中使用的不太起眼的芯片供應吃緊，刺激了一些客戶的恐慌性購買，引發芯片價格飆升。

人工智能熱潮帶來意想不到的漣漪效應，正在給三星電子005930.KS等存儲芯片製造商帶來急需的推動力，他們的股價也出現上漲。

高管們表示，隨著設備製造商瘋狂囤積存儲芯片，較為普通的半導體供應已變得如此緊張，以至於全球存儲芯片行業勢將進入一些分析師所說的 "超級周期"。

"在過去的一兩個月里，需求出現了巨大的激增，"半導體分銷商Fusion Worldwide總裁Tobey Gonnerman表示："情況看起來確實發生得又快又急。"

生產轉移引發供應短缺

2022年11月ChatGPT的推出掀起人工智能熱潮後，內存芯片製造商開始將更多產能分配給高帶寬內存（HBM）芯片。

來自長鑫存儲等中國競爭對手的低端芯片競爭加劇，也促使韓國三星和SK海力士 000660.KS 加快了向高端芯片發展的步伐。這兩家公司控制了全球約70%的動態隨機存取記憶體(DRAM)芯片市場。

"有這麼多錢在流動，推動了需求，"研究公司 TechInsights的Dan Hutcheson表示，他指的是最近關於芯片和數據中心的一系列技術交易。

摩根士丹利的數據顯示，包括AlphabetGOOGL.O 、亞馬遜AMZN.O 、MetaMETA.O 、微軟MSFT.O和CoreWeaveCRWV.O在內的大型科技公司預計今年將在人工智能基礎設施上投入4000億美元。

分析師說，這一熱潮正趕上傳統數據中心和個人電腦的更新換代周期以及手機銷量強於預期，這加劇了非HBM內存芯片的供應緊張，並推高價格。

DRAM 芯片的平均庫存從去年同期的 10 周和 2023 年初的 31 周下降到本季度的 8 周。

KB Securities的研究主管Jeff Kim預計，如果目前的價格上漲繼續下去，明年非 HBM 內存芯片的利潤率將超過 HBM。據 Kim 估計，在 7 月至 9 月期間，三星DRAM 的營業利潤率約為 40%，HBM 為 60%。

美光上個月預測，2026 年 HBM 和非 HBM 的利潤率都將保持健康。

另一方面，芯片價格飆升有可能給消費電子產品和服務器製造商增加利潤壓力。這些製造商正苦於應對美國提高關稅令成本上升，中國擴大稀土出口限制可能導致供應鏈中斷的難題。

一些公司正在將成本壓力轉嫁給消費者。例如，英國個人電腦製造商 Raspberry Pi RPI.L 本月初宣布提價，理由是內存成本比一年前大約高出 120%。

今年非HBM芯片盈利能力的提高助推了內存芯片製造商的股價上漲，三星的股價上漲了 80% 以上，SK 海力士和美光的股價分別飆升了 170% 和 140%。

投資者正在警惕人工智能泡沫的跡象。

TechInsights的Hutcheson說，"超級周期 "這個詞用得太過了，他說這個行業正在經歷典型的短缺，通常會持續一兩年，TechInsights預測2027年芯片行業會出現下行。(完)