路透台北8月12日 - 台灣台積電 2330.TW周二表示,將在未來兩年內逐步退出六英吋晶圓製造業務,並繼續整合八英吋晶圓產能,以提升營運效益。
台積電在一份聲明中告訴路透,該決定是經過全面評估後根據市場情況做出的,符合公司的長期業務戰略。
台積電表示,公司正與客戶密切合作,確保在過渡期間保持順利銜接,並將繼續致力於滿足客戶在此期間的需求。
該公司表示,此舉不會影響此前公布的財務目標。
台積電在台灣僅有一座六吋晶圓廠和四座八吋晶圓廠,用於生產成熟製程芯片。(完)
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