SK Hynix 預計到 2030 年 AI 內存年銷售額將增長 30%

隨着雲計算巨頭對人工智能的需求不斷增加，韓國 SK 海力士預計，到 2030 年，人工智能中使用的高帶寬內存 (HBM) 芯片市場將以每年 30% 的速度增長。

該公司指出，亞馬遜、微軟和谷歌未來幾年可能會在人工智能方面投入更多資金，這將有助於刺激對HBM 芯片。

SK海力士認爲隨着人工智能應用的增長，芯片需求將上升

SK海力士HBM業務規劃主管崔俊勇表示，終端用戶對人工智能的需求依然“堅定而tron科技公司購買的高帶寬內存數量之間存在着明確且可衡量的聯繫。

隨着人工智能系統變得越來越複雜，它們需要更強大、更高效的硬件來處理日益複雜的工作負載。這形成了一個循環：人工智能技術的進步會帶動對高容量內存 (HBM) 的需求增加，從而確保內存製造能夠隨着行業的快速擴張而不斷發展。

HBM 是一種特殊形式的動態隨機存取存儲器 (DRAM)，旨在實現極高的數據處理速度，同時保持較低的能耗。其設計通過在緊湊的封裝內垂直堆疊多個內存芯片，縮短了數據在層間傳輸的距離，從而降低了延遲並提高了傳輸速度。 

Choi 還概述了公司的預期，即到 2030 年定製 HBM 產品市場將達到數百億美元。這些定製解決方案可提高速度、效率和可擴展性，因爲它們可以根據特定的 AI 模型架構進行定製或針對專門的工作負載優化性能。

定製化和HBM4芯片將加速市場增長

HBM 行業不再生產通用的、千篇一律的芯片，而是開發高度定製的產品，以滿足特定客戶的精確規格。這種變化將在 SK 海力士、三星和美光即將推出的 HBM4 代產品中體現得最爲明顯。 

這些全新的 HBM4 芯片採用客戶定製的“基礎芯片”作爲管理內存堆棧的中央控制層。這種設計使製造商能夠對性能進行微調，以滿足客戶系統精確的架構和運行需求。 

然而，一旦公司將供應商的產品集成到其系統中，用競爭產品替換定製芯片將變得極其困難，而且成本往往很高。這種依賴性使內存供應商在市場上擁有更大的影響力，因爲它加強了芯片製造商與其客戶之間的長期關係。

Nvidia是 SK Hynix 最大的 HBM 芯片客戶，其設計旨在滿足該公司嚴苛的 AI 工作負載和 GPU 架構需求。SK Hynix 也提供高性能的標準設計，但對於規模較小的買家來說，由於他們可能不需要達到同樣的高性能優化水平，因此缺乏深度定製能力。

崔俊龍認爲，隨着越來越多的公司認識到根據自身獨特性能定製內存的優勢，未來幾年對定製芯片的需求將進一步增長。

儘管HBM4的長期前景依然強勁，但市場仍面臨短期挑戰tron三星警告稱，由於其HBM3E芯片的供應可能暫時超過需求，價格可能很快下跌。儘管如此，SK海力士仍有信心dent提供具有競爭力的產品，滿足不斷變化的客戶需求。該公司相信，HBM4的到來以及人們對定製化日益增長的興趣將抵消任何短暫的供需失衡。

在政策層面，地緣政治發展也在影響半導體市場。美國dent 唐納德·特朗普提議對來自在美國未設立半導體制造工廠的國家的進口芯片徵收100%的關稅。由於SK海力士和三星在美國業務上投入巨資，它們受到的衝擊很小。

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