高通Q4財報前瞻：汽車與資料中心能否填補手機缺口？華爾街最高目標價270美元

上一季，高通實現營收 99.5 億美元，調整後每股盈餘為 2.21 美元。晶片業務收入約 85 億美元，其中手機晶片收入達到 51 億美元，仍占晶片部門收入的 60% 左右。

這意味著，即使車用業務維持接近 60% 的成長，只要手機收入出現較大幅度下滑，新業務短期內也很難完全抵銷缺口。車用業務目前規模仍不到手機業務的三分之一，其高速成長對集團營收的拉動因此受到基期限制。

記憶體晶片價格上漲進一步增加了不確定性，DRAM 和 NAND 供應趨緊推高了智慧型手機生產成本，也可能促使手機廠商削減出貨計畫。高通正嘗試透過提高產品價格轉嫁晶圓、封裝、測試及記憶體成本，但價格調整通常需要隨著合約更新與新品發布逐步落實，其效果可能要到未來幾個季度才能完全體現。

蘋果業務則構成更加明確的壓力。高通預計，與蘋果相關的產品收入將從 2026 財年第三季到第四季季減約 50%，同時公司先前對下一代 iPhone 數據機市占率約 20% 的預期也需要下調。隨著蘋果持續推進自研數據機，高通未來來自該客戶的收入可能進一步減少。

伯恩斯坦估計，高通 2026 財年蘋果相關晶片業務收入約為 75 億至 80 億美元，而 2027 財年可能減少約 60 億美元。該機構因此將高通 2027 財年營收預期從 449 億美元下調至 422 億美元，調整後每股盈餘預測也從 9.57 美元降至 8.77 美元，均低於市場先前預期。

面對手機業務的不確定性，高通正在加快向車用、物聯網與資料中心等領域擴張。2026 財年第三季，車用業務營收達到約 16 億美元，年增 61%，創下歷史新高；物聯網營收約 18 億美元，年增 9%。兩項業務合計約 34 億美元，佔晶片業務營收的 40%。

依照該季規模年化計算，高通非手機晶片營收約為 136 億美元。公司先前將 2029 財年的非手機營收目標上調至 400 億美元，接近現有規模的三倍。若要在三年左右達成此目標，隱含複合成長率約為 43%，因此車用、物聯網與資料中心必須同時保持快速擴張。

其中，車用業務目前擁有相對清晰的營收基礎。公司預估，2026 財年結束時，車用業務年化營收可能達到約 70 億美元，高於先前設定的 60 億美元目標。但車用晶片從設計導入到量產通常需要較長週期，設計訂單並不等同於當期營收，市場仍需觀察其轉換速度。

資料中心則是規模更大、同時風險更高的成長方向，高通正在推進客製化晶片、AI 推理加速器及伺服器 CPU，近期還與亞馬遜展開多代產品合作，開發面向 AWS 資料中心的 AI 基礎設施及高速互連產品。

管理階層先前預估，首批客製化晶片營收將在 12 月當季開始體現，本次電話會議如果能夠揭露客戶部署、訂單金額及營收認列時間，將為 2027 財年成長提供更直接的依據。

高通晶片業務的稅前利潤率預計由上一季的 26% 降至 23% 至 25%，除了手機營收下滑，資料中心專案初期成本較高，也可能壓低整體利潤率。公司預計，資料中心投入可能使晶片業務毛利率減少約 1.5 至 2 個百分點。

相較之下，專利授權業務繼續提供穩定利潤，上一季，高通授權業務營收約為 13 億美元，稅前利潤率高達 69%；第四季營收指引為 12 億至 14 億美元，利潤率預計保持在 68% 至 72%。雖然該業務營收規模較小，卻能在晶片利潤率承壓時為集團獲利提供緩衝。

根據 TipRanks 統計，過去三個月共有 11 位華爾街分析師追蹤高通，平均 12 個月目標價為 196.82 美元，最高預測為 270 美元，最低為 155 美元。評等分布為 3 位買進、6 位持有和 2 位賣出，整體共識為「持有」。

來源：TipRanks

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