台積電 vs 三星 vs 英特爾：2nm製程巔峰對決！台積電Q1財報一戰定勝負
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台積電預計於本週四公布第一季財報，營收已達 1.134 兆新台幣，年增 35%，淨利有望增長 50% 至 5426 億新台幣。財報電話會議焦點將是 2nm 製程的良率與爬坡斜率，此為其領先三星、英特爾的關鍵。台積電 2nm 已進入量產，並規劃 N2P 及 A16 製程，預計 2026 年下半年投產。相較於競爭對手，台積電在 2nm 良率、爬坡斜率及成本控制上具有絕對優勢，客戶生態也穩固，但英特爾在背面供電技術上具備領先地位。
TradingKey - 台積電（TSM）本週四（4月16日）將發布第一季財報，先前已公布創紀錄的單季營收，高達 1.134 兆新台幣（約合 356 億美元），年增約 35%，首度突破兆元新台幣大關。
此外，LSEG 預測台積電本季淨利預計增長 50%，達到 5426 億新台幣（約合 171 億美元），有望連續第 4 個季度創下獲利紀錄。
有分析指出，本次財報電話會議最需要關注的技術指標是 2nm 製程的良率與爬坡斜率，這將是台積電與其他晶片巨頭拉開差距的關鍵戰役。
什麼是 2nm 製程？哪些公司與台積電競爭？
2nm 製程即 N2 製程，是一種特定的晶片製造技術工藝節點。雖然不能簡單理解為某個零件真實的物理尺寸是 2nm，但這項工藝已經代表目前人類能大規模製造的精密結構的最高水準。
相比現在使用的 3nm 製程，2nm 將帶來晶片內部電晶體密度的提升，在執行同樣的工作時，後者速度更快或更省電。
目前，台積電和三星的 2nm 製程、英特爾（INTC）的 18A，即 1.8nm 製程，雖然名字不同，但處於同一個性能梯隊。
台積電Q1財報：關注2nm良率與爬坡斜率
在 2025 年底，台積電的 2nm 製程已進入量產階段，新竹寶山廠主要面向蘋果（AAPL）等核心客戶的初期需求，高雄廠產能還在快速爬坡。
在第一代 2nm 基礎上的增強性能 N2P 版本，相同功耗下速度可提升約 5%，預計在 2026 年下半年投入生產。比 N2P 更先進的 A16，即埃米等級的晶片，該晶片等同於 1.6nm 製程，是台積電技術路線上的又一個重大跨越。相比 N2P，A16 在相同電壓下速度快 8–10%。該製程也預計在 2026 年下半年投產。
目前在這三個製程中，最需要關注的是 2nm 製程，台積電與其競爭對手三星及英特爾在此技術節點上展開激烈的角逐。2nm 製程是目前有望最快實現商業化的最先進技術。
本次財報電話會議需關注良率與爬坡斜率，其量產成熟度將決定台積電 2026-2027 年的平均銷售單價走向。良率指的是產出的合格晶片數量佔總數量的百分比，良率越高，產出中報廢的晶片越少，成本就越低。爬坡斜率指的是從試產進入大規模量產階段時產能提升的速度，爬坡斜率越高，越能搶佔市場。
這兩項指標反映在結果上，就是已進入量產階段的新竹與高雄廠月產能水位。若台積電能保持產能領先並壓低成本，鑑於 2nm 製程單價較目前的 3nm 高出約 30%–50%，2nm 製程的量產成熟度將直接決定台積電 2026-2027 年的平均銷售單價走向。
分析認為，2nm 製程將成為台積電史上生命週期最長的製程世代。從技術上來看，2nm 已經接近物理極限，短期內難以超越，因此 2nm 家族（包括 N2P、A16 在內）會成為量產晶片中的性能之最，而台積電在此項目上的領先，將有可能使其毛利率站穩在 60% 以上。
台積電 vs. 三星 vs. 英特爾：2nm晶片哪家強？
良率：台積電絕對領先
根據 2025 年初的資訊，台積電 2nm 的良率已穩定在 60%-70% 之間。
而根據 4 月 13 日最新資訊，三星的 2nm 良率僅達到 55% 上下，不僅落後於台積電約一成，也沒有達到競爭重要的 Fabless（無晶圓廠）企業代工訂單所需的水準。甚至有業界人士指出，如果再考慮效能分級和後端封測流程的損失，以最終成品計，三星電子的 2nm 良率將只剩下 40%，這意味著三星的 2nm 製程遠未成熟。
2025 年年中的資訊顯示，英特爾的 18A 製程量產初期良率僅 55%-60%，英特爾 CFO 此前透露，2026 年底良率才能達到商業上可接受的成本水準，達到產業標準水準則要等到 2027 年。
爬坡斜率：台積電最陡
台積電由於有來自蘋果的大量晶片需求，其必須在短期內從開始量產達到月產數萬片的目標，因此其 2nm 製程的爬坡斜率是目前業界最陡的。
英特爾目前重點放在 18A，但值得注意的是，今年英特爾的 18A 訂單主要由內需拉動，即應用在自家產品上，如 Panther Lake 處理器，因此其爬坡斜率主要取決於自家產品的市場接受度。相比台積電，其爬坡斜率預計更平緩。
三星在這三者中面臨著最嚴峻的問題，即客戶流失。最新報導顯示，儘管三星 2nm 良率從去年 20% 拉升至目前的 60%，但高通（QCOM）依然將下一代驍龍 8 系旗艦晶片訂單交給台積電，原因是三星產能告急。沒有海量訂單支撐，三星的爬坡斜率預計也相對平緩。
成本：台積電成本最低，毛利最高
目前台積電被公認為最能壓縮 2nm 成本的廠商，原因在於其極高的良率和巨大的出貨量。良率高意味著更少的報廢，而出貨量大則可以更多地分攤廠房和設備折舊成本。不過對客戶來說，台積電的產品價格最貴，因此其毛利率也是最高的。
三星主要靠全產業鏈的垂直優勢。三星通常會對客戶提供比台積電更有吸引力的代工單價，這主要是因為三星擁有從設計、代工到記憶體、封裝的全產業鏈，可以進行內部利潤對沖，壓低晶片成本。
目前英特爾很難考慮毛利問題，因為主要客戶來源於內部，省去了代工毛利談判的環節，只需要考慮整體產品的最終毛利。
技術關卡：英特爾領先
儘管台積電已在 A16 製程實現了背面供電，但英特爾才是背面供電技術的先行者，其已在 18A 節點全面實現。
台積電目前未在基礎的 2nm 製程使用背面供電技術，這意味著在特定的高效能運算（HPC）場景下，英特爾的架構在能效比更有優勢。
客戶生態：台積電絕對統治
目前，台積電在 2nm 市場最受歡迎，不僅蘋果預訂其初期大部分產能，輝達（NVDA）下一代 AI 架構也深度綁定了台積電。
雖然三星難與台積電競爭，但在去年 7 月也拿下了特斯拉（TSLA）的 164 億美元訂單，將採用 2nm 製程生產特斯拉 AI6 晶片。
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